1J50半導(dǎo)體零件
1J50半導(dǎo)體零件產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)a.技術(shù)密集,對(duì)精度和穩(wěn)定性要求較高。相比于其他行業(yè)的基礎(chǔ)零部件,1J50半導(dǎo)體零件由于要用于細(xì)致的半導(dǎo)體...
1J50半導(dǎo)體零件產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
a.技術(shù)密集,對(duì)精度和穩(wěn)定性要求較高。
相比于其他行業(yè)的基礎(chǔ)零部件,1J50半導(dǎo)體零件由于要用于細(xì)致的半導(dǎo)體制造,其優(yōu)良技術(shù)密集的特性尤其明顯,有著精度好、批量小、多品種、尺寸特別、工藝復(fù)雜、要求極為苛刻等特點(diǎn)。由于1J50半導(dǎo)體零件的特別性,企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)常要兼顧強(qiáng)度、應(yīng)變、腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復(fù)合功能要求。
同樣一個(gè)部件,如果用在傳統(tǒng)工業(yè)中可行,但是用在半導(dǎo)體業(yè)中,對(duì)關(guān)鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩(wěn)定性、機(jī)加精度控制、棱邊倒角去毛刺、表面粗糙度控制、特別表面處理、潔凈清洗、真空無(wú)塵包裝、交貨周期等方面要求就高,造成了高的技術(shù)門(mén)檻。
例如隨著半導(dǎo)體加工的線寬越來(lái)越小,光刻工藝對(duì)小污染物的控制苛刻到細(xì)致,不光對(duì)顆粒嚴(yán)格控制,嚴(yán)控過(guò)濾產(chǎn)品的金屬離子析出,這對(duì)半導(dǎo)體用過(guò)濾件生產(chǎn)制造提出了高的要求。目前半導(dǎo)體級(jí)別濾芯的精度要求達(dá)到1納米甚至以下,而在其他行業(yè)精度則要求在微米級(jí)。
同時(shí)半導(dǎo)體用過(guò)濾件還需要保護(hù)的一致性,以及耐化學(xué)和耐熱性,好的抗脫落性等,從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造中需要的可重復(fù)性能,一致的質(zhì)量和超純的產(chǎn)品清潔度等要求。
b.多學(xué)科交叉融合,對(duì)復(fù)合型技術(shù)人才要求高。
1J50半導(dǎo)體零件種類(lèi)多,覆蓋范圍廣,產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng),其制造設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用涉及到材料、機(jī)械、物理、電子、細(xì)致儀器等跨學(xué)科、多學(xué)科的交叉融合,因此對(duì)于復(fù)合型人才有很大需求。
以半導(dǎo)體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤(pán)為例,其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料,但同時(shí)還需加入其他導(dǎo)電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求,這就需要對(duì)陶瓷材料的導(dǎo)熱性,性能及硬度指標(biāo)非常了解,才能深受滿足半導(dǎo)體制造技術(shù)指標(biāo)的基礎(chǔ)原材料;其次陶瓷內(nèi)部(以實(shí)際報(bào)告為主)加工構(gòu)造精度要求高,陶瓷層和金屬底座結(jié)合要滿足均勻性和強(qiáng)度的要求,因此對(duì)于靜電吸盤(pán)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和加工,需要細(xì)致機(jī)加工方面的技能和知識(shí);而靜電吸盤(pán)表面處理后要達(dá)到0.01微米左右的涂層,同時(shí)要(以實(shí)際報(bào)告為主),(以實(shí)際報(bào)告為主),使用壽命大于三年以上,因此,對(duì)表面處理技術(shù)的掌握與應(yīng)用的要求也比較高。由此可見(jiàn),復(fù)合型、交叉型技術(shù)人才是1J50半導(dǎo)體零件產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)保護(hù)。
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