機械零部件加工技術(shù)
加工技術(shù)也有諸多類型?,F(xiàn)代機械制造工藝和機械加工技術(shù)具有關(guān)聯(lián)性、系統(tǒng)性、全 球化三個特點,先是關(guān)聯(lián)性,現(xiàn)代機械制造技術(shù)中對產(chǎn)品的市場調(diào)研、產(chǎn)品設(shè)計、產(chǎn)品制造及產(chǎn)品銷售這些環(huán)節(jié)緊密相連,任何一環(huán)節(jié)不順利,都會影響到整個機械制造,因此,現(xiàn)代機械制造的各個環(huán)節(jié)都應(yīng)該相互配合,以此實現(xiàn)每個環(huán)節(jié)的角大作用,經(jīng)濟效益的提升。
其次是系統(tǒng)性,由于現(xiàn)代機械制造與智能、信息技術(shù)的關(guān)聯(lián)性,在整個機械制造過程中需要應(yīng)用多種現(xiàn)代化技術(shù)。如計算機、新型材料、傳感技術(shù)、信息技術(shù)等,這些現(xiàn)代科技能夠促使現(xiàn)代機械制造工藝和加工技術(shù)形成系統(tǒng)性特點,因此現(xiàn)代機械制造的各個環(huán)節(jié)都應(yīng)該涉及現(xiàn)代化技術(shù)的應(yīng)用。角后是全 球化,隨著世界經(jīng)濟的全 球化發(fā)展趨勢,現(xiàn)代機械制造工藝和精加工技術(shù)獲得了大的發(fā)展?jié)撃?,市場的競爭以技術(shù)的競爭角為激烈,因此,需要通過不斷研究并提升技術(shù),從而在技術(shù)取得優(yōu)點,進而全 球競爭優(yōu)點。
1、切削技術(shù)
當(dāng)前在對機械予以加工時應(yīng)用的依然是過去那種角直接的方法。此時,若要應(yīng)用切削法使精度變高并且提升表面光潔度,則需要合理選用刀具、機床以及工件等設(shè)備,避免對其產(chǎn)生影響。例如在對機床予以精度加工時,需要其剛度處于合理水平,同時還要控制好其熱變形性能與抗振性能。這樣一來就要求在對產(chǎn)品予以加工時應(yīng)用以下幾種現(xiàn)代化技術(shù):(1)定位技術(shù);(2)微進給技術(shù);(3)壓力靜壓 軸承技術(shù);(4)控制技術(shù)等。除此之外,也可以提升機床主軸旋轉(zhuǎn)的速度,也能提高加工產(chǎn)品的精度。
2、研磨技術(shù)
該項技術(shù)主要被使用在加工集成電路中的元件這一中,且元件多為小型的。例如在加工硅片時有特定要求,即在1到2毫米間進行。對于傳統(tǒng)加工研磨技術(shù)而言自然不具備這一功能,而現(xiàn)代研磨技術(shù)例如拋光技術(shù)以及原子級研磨等均能夠滿足這一要求。當(dāng)前隨著科技水平的不斷提升,例如彈性發(fā)射、流體型懸浮非接觸研磨以及利用加工液產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)等研磨技術(shù)被出來。
3、微細(xì)加工技術(shù)
當(dāng)前我國諸多電子元件越來越智能化,且其體積、重量、能量消耗以及運行頻率等均了的與優(yōu)化,傳統(tǒng)較為粗放的加工技術(shù)必然無法滿足當(dāng)下電子元件的加工要求,此時微細(xì)加工技術(shù)便應(yīng)運而生。在通過應(yīng)用微離子技術(shù)來對半導(dǎo)體予以加工時,其精度能夠達到幾百埃的水平。
4、模具成型技術(shù)
目前,對于汽車、家電、飛機以及儀表等諸多產(chǎn)品而言,約有1/3的元件制造源于模具加工。模具成型技術(shù)的核心在于模具加工精度的提升,這也標(biāo)志著一個的制造行業(yè)處于何種水平。應(yīng)用電解加工工藝能夠?qū)崿F(xiàn)微米級的模具精度,還能解決產(chǎn)品表面的質(zhì)量問題。
5、納米技術(shù)
納米技術(shù)主要是將物理與工程技術(shù)相結(jié)合之后產(chǎn)生的一項現(xiàn)代化技術(shù)。通過應(yīng)用該技術(shù),能夠在硅片上刻上寬度僅為幾納米的線。
總而言之,機械制造離不開機械制造工藝與加工技術(shù),當(dāng)前這兩者的發(fā)展也較為穩(wěn)定,隨著技術(shù)向發(fā)展,能越來越廣泛的應(yīng)用,同時存在的不足也會完善與優(yōu)化,需要相關(guān)人士對其予以,從而使其獲得較大提升,為拉動我國社會經(jīng)濟的發(fā)展做出多貢獻。